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      PANASONIC松下贴片机

      首页>产品展示>PANASONIC松下贴片机

      产品名称:
      PANASONIC NPM-D3贴片机
      产品特点
      1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
      上一个:
      PANASONIC NPM-TT2贴片机
      下一个:
      Panasonic SMT CM602-L

      产品说明

      规格参数

      机种名 NPM-D3
      前侧工作头/后侧工作头

      轻量16吸嘴

      贴装头

      12吸嘴

      贴装头

      8吸嘴

      贴装头

      2吸嘴

      贴装头

      点胶头
      无工作头
      轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM6D
      NM-EJM6D-MD
      NM-EJM6D
      12吸嘴贴装头 NM-EJM6D-MD
      NM-EJM6D
      8吸嘴贴装头 NM-EJM6D-MD
      NM-EJM6D
      2吸嘴贴装头 NM-EJM6D-MD
      NM-EJM6D
      点胶头 NM-EJM6D-MD

      NM-EJM6D-D
      检查头 NM-EJM6D-MA
      NM-EJM6D-A
      无工作头 NM-EJM6D
      NM-EJM6D-MD

      基板尺寸
      双轨式 L50mm*W50mm~L510mm*W300mm

      基板替换

      时间

      双轨式 0s 循环时间为3.6s以下时不能为0s
      单轨式 L50mm*W50mm~L510mm*W590mm
      单轨式 3.6s 选择短型规格传送带时
      电源
      三相 AC 200,220,380,400,420,480 V,2.7 KVA
      空压源
      0.5 MPa,100 L/min(A.N.R.)
      设备尺寸
      W 832mm*D 2652mm*H 1444mm
      重量 1680kg(只限主体,因选购件的构成而异)

      贴装头

      轻量16吸嘴贴装

      头(每贴装头)

      12吸嘴贴装头

      (每贴装头)

      8吸嘴贴装头

      (每贴装头)

      2吸嘴贴装头

      (每贴装头)

      高生产模式 on
      最快速度
      42000 cph(0.086 s/芯片) 38000 cph(0.095 s/芯片) 34500 cph(0.104 s/芯片) 21500 cph(0.167 s/芯片)

      5500 cph(0.327 s/芯片)

      4250 cph(0.847 s/x芯片)

      贴装精度(Cpk>=1)

      ±40 μm/芯片


      ±30 μm/芯片

      ±25 μm/芯片)

      ±30 μm/芯片

      ±30 μm/芯片

      ±30 μm/QFP 12mm~32mm

      ±50 μm/芯片 12mm以下

      ±30 μm/QFP
      元件尺寸 0402芯片~L6mm*W6mm*T3mm 03015/0402芯片~L6mm*W6mm*T3mm 0402芯片~L12mm*W12mm*T6.5mm
      0402芯片~L32mm*W32mm*T12mm
      0603芯片~L100mm*W90mm*T28mm

      元件

      供给

      编带 编带宽:4/8/12/16/24/32/44/56mm
      编带宽:4~56/72/88/104mm
      Max 68品种(4,8mm编带,小卷盘)
      杆状
      Max 16品种(单式杆状供料器)
      托盘
      Max 20品种(1台托盘供料器)

      点胶头 打点点胶 描绘点胶
      点胶速度 0.16 s/dot(条件:XY=10mm,Z=4mm以内移动,无θ旋转 4.25 s/元件(条件:30mm*30mm角部点胶)
      点胶位置精度(Cpk>=1)
      ±75 μm/dot

      ±100 μm/元件

      对象元件 1608芯片~SOP,PLCC,QFP,连接器,BGA,CSP SOP,PLCC,QFP,连接器,BGA,CSP

      检查头 2D检查头(A) 2D检查头(B)
      分辨率 18μm 9μm
      视野 44.4mm*37.2mm 21.1mm*17.6,mm
      检查处理时间 锡膏检查 0.35 s/视野
      元件检查 0.5 s/视野
      检查对象 锡膏检查

      芯片元件:100μm*150μm以上(0603以上)

      封装元件:φ150μm以上

      芯片元件:80μm*120μm以上(0402以上)

      封装元件:φ120μm以上

      元件检查 方形芯片(0603以上),SOP,QFP(0.4mm间距以上),CSP,BGA,铝电解电容器,可调电阻,微调电容器,线圈,连接器 方形芯片(0402以上),SOP,QFP(0.3mm间距以上),CSP,BGA,铝电解电容器,可调电阻,微调电容器,线圈,连接器
      检查项目 锡膏检查 渗锡,少锡,偏位,形状异常,桥接
      元件检查 元件有无,偏位,正反面颠倒,极性不同,异物检查
      检查位置精度(CPk>=1)
      ±20 μm
      ±10 μm
      检查点数
      锡膏检查 Max 30 000 点/设备(元件点数:Max 10 000 点/设备)
      元件检查 Max 10 000 点/设备

      速度,检查时间以及精度值等,会因条件而异

      详情请参考《规格说明书》

      1.由于基板传送基准不同,不可与NPM(NM-EJM9B),NPM-W(NM-EJM2D),NPM-W2(NM-EJM7D)双轨规格直接连接。

      2.只限主体。

      3.托盘供料器贴装时D尺寸2683mm,交换台车安装时D尺寸2728mm.

      4.显示器,信号塔,天顶风扇盖除外。

      5.±25 μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)

      6.03015/0402芯片,需要专用吸嘴和编带供料器。

      7.03015贴装对应是选购件。(本公司指定条件:贴装精度±30 μm/芯片

      8.包括基板高度测定时间0.5 s。

      9.在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。

      10.详细清产考《规格说明书》。

      11.检查对象的异物是指芯片元件。(0.15除外)

      12.是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。

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